HD101型成核剂在物理发泡通讯电缆和射频电缆加工中起自成核作用。其机理类似于在聚合物熔体内引导超饱和气体的扩散和有序分布。除载体树脂以外,其主要组份包括2种以上助泡剂以及稳泡剂、活化剂、泡核剂、抗氧剂、分散剂等等。
HD101型成核剂具有在绝缘料中分散比稳定,均匀的特点,载体树脂中的高效分散剂与基体树脂有良好的相容性,借助于螺杆的剪切和混炼能在高聚物熔体中迅速地扩散,因而促使其中的泡核剂在聚合物熔体中形成均匀分布的“热点”(hotspots),局部降低熔体表面张力和熔体粘度,从而达到使成型物泡孔细腻的目的。
HD101型成核剂与绝缘料的混合比一般控制在1.5-2%,
即100单位的绝缘料中加入1.5-2个单位的成核剂。
加入HD101型成核剂后的绝缘料其加工温度与绝缘料本身的加工温度没有差别,而物料的挤塑流动性能更佳。
性能指标:
序号 | 项 目 | 单 位 | 企业标准 |
1 | 熔体流动速率 | g/10min | 5~10 |
2 | 密 度 | g/cm3 | 0.91-0.96 |
3 | 介电常数 | (1MHz) | 2.0—2.4 |
4 | 介损因数 | (1MHz) | ≤3.25×10-4 |
5 | 发气量 | ml/g | >20 |
6 | 分解温度 | ℃ | 160~210 |
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